Ebso(EBSO GmbH)

德国 Ebso 印刷电路板组装设备，系统范围包括轴向和径向组件的引线成型、选择性焊接系统、分板器、组件计数器和焊烟吸收器。Ebso 提供完整的选择性焊接生产线，从返修焊台到独立的选择性焊接机，再到全自动选择性焊接系统。

EBSO GmbH 位于德国卡尔斯鲁厄附近的哈根巴赫，成立于 1981 年，是一家标准引线成型设备和专用引线成型机器的制造商。创始人（EBerhard SOmmer先生）是一名工程师，曾在一家制造铅成型机的公司工作。他决定让这种设备更简单、更好，在重要的一点上更灵活。

EBSO GmbH正在开发和制造用于通孔组件的切割和折弯机，并且是选择性焊接的合格解决方案合作伙伴。Ebso已成为受认可的预成型机合作伙伴。并安装了数百个EBSO选择性焊接系统。

已经应对了从01年开始适用的WEEE和ROHS法律法规所规定的将所有电子产品转变为无铅技术的挑战。所有EBSO系统都适用于无铅焊接所需的更高温度和新型焊料合金。为小批量到大批量装配商提供具有成本效益的解决方案，并为每笔销售提供实用的“实践”建议，成为EBSO开展业务方式的早期主题。

Ebso主要产品

分板

选择性焊接

组件计数器

组件制备

特殊形状和客户定制解决方案，当组件组装在外壳中时，必须将单个组件集成到自动化生产线中，手动组装需要搬运设备，换句话说，所有未作为 THT 技术标准安装在电路板上的东西，被要求。在汽车、消费或电信行业拥有 60 多个项目，公司一直依赖的专业知识。

25年来，Ebso一直是传统通孔部件成型、切割和扭结的核心竞争力中心。Ebso提供20多种标准装置和机器，可以为任何客户的传统部件预成型和喂料需求提供整体解决方案。还提供针对客户特定需求定制的服务，并总结了在这一领域的专业知识。即使SMD技术将通孔技术推向后台，它也不会消失，并且是Ebso业务的重要组成部分。由于剩余通孔组件的高度复杂性，每年为 Ebso的标准机床系列设计 50 多种新刀具，并为客户设计许多定制系统。

采用 Ebso SPA 系列的选择性焊接，由于存在热敏感性，许多组件不能用传统的波峰焊工艺（LCD显示器）进行焊接。其他PCB是由于SMD元件布局问题也无法使用传统的波峰焊工艺成功焊接。此外，通常，用于覆盖SMD组件的非常昂贵的定制阻焊层很难制造且不合理，因此客户需要完成手工焊接零件。要使此过程自动化，答案是选择性焊接。Ebso 在 250 年已经开发了 SPA 400 和 2002 等机器，这种机器概念还允许预算和生产批次较小的中小型公司进入这项有吸引力的新技术。SPA系列系统从手动机器一直到全自动焊接中心。